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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BX80551PG3000FN |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 3000 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| 封裝： | FLIP CHIP, LGA-775 |
| 文件頁數(shù)： | 42/106頁 |
| 文件大?。?/td> | 2713K |
| 代理商： | BX80551PG3000FN |
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40
Datasheet
Package Mechanical Specifications
3.5
Package Insertion Specifications
The Pentium D processor can be inserted into and removed from a LGA775 socket 15 times. The
socket should meet the LGA775 requirements detailed in the LGA775 Socket Mechanical Design
Guide.
3.6
Processor Mass Specification
The typical mass of the Pentium D processor is 22.03 g [0.78 oz]. This mass [weight] includes all
the components that are included in the package.
3.7
Processor Materials
Table 3-3 lists some of the package components and associated materials.
3.8
Processor Markings
Figure 3-5 and Figure 3-6 show the topside markings on the processor for the Pentium D processor
800 sequence. These diagrams are to aid in the identification of the Pentium D processor.
Table 3-3. Processor Materials
Component
Material
Integrated Heat Spreader (IHS)
Nickel Plated Copper
Substrate
Fiber Reinforced Resin
Substrate Lands
Gold Plated Copper
Figure 3-5. Processor Top-Side Marking Example (Intel Pentium D Processors 840, 830,
820)
ATPO
S/N
Processor Number/ S-Spec/
Country of Assy
INTEL
XXXXXXXX
3.20GHZ/2M/800/05B
840 SLxxx [COO]
[FPO]
m
‘04
Frequency/L2 Cache/Bus/
775_VR_CONFIG_05x
FPO
2-D Matrix Mark
Unique Unit
Identifier
ATPO Serial #
Brand
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
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