參數(shù)資料
型號: 935266917557
廠商: NXP SEMICONDUCTORS
元件分類: 消費家電
英文描述: SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA292
封裝: PLASTIC, SOT-553-1, BGA-292
文件頁數(shù): 452/532頁
文件大?。?/td> 1895K
代理商: 935266917557
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁第376頁第377頁第378頁第379頁第380頁第381頁第382頁第383頁第384頁第385頁第386頁第387頁第388頁第389頁第390頁第391頁第392頁第393頁第394頁第395頁第396頁第397頁第398頁第399頁第400頁第401頁第402頁第403頁第404頁第405頁第406頁第407頁第408頁第409頁第410頁第411頁第412頁第413頁第414頁第415頁第416頁第417頁第418頁第419頁第420頁第421頁第422頁第423頁第424頁第425頁第426頁第427頁第428頁第429頁第430頁第431頁第432頁第433頁第434頁第435頁第436頁第437頁第438頁第439頁第440頁第441頁第442頁第443頁第444頁第445頁第446頁第447頁第448頁第449頁第450頁第451頁當前第452頁第453頁第454頁第455頁第456頁第457頁第458頁第459頁第460頁第461頁第462頁第463頁第464頁第465頁第466頁第467頁第468頁第469頁第470頁第471頁第472頁第473頁第474頁第475頁第476頁第477頁第478頁第479頁第480頁第481頁第482頁第483頁第484頁第485頁第486頁第487頁第488頁第489頁第490頁第491頁第492頁第493頁第494頁第495頁第496頁第497頁第498頁第499頁第500頁第501頁第502頁第503頁第504頁第505頁第506頁第507頁第508頁第509頁第510頁第511頁第512頁第513頁第514頁第515頁第516頁第517頁第518頁第519頁第520頁第521頁第522頁第523頁第524頁第525頁第526頁第527頁第528頁第529頁第530頁第531頁第532頁
Philips Semiconductors
Endian-ness
PRODUCT SPECIFICATION
C-3
C.4.2
Instruction Cache
It is assumed that the instruction cache always operates
in Little Endian regardless of the host and TM1300 endi-
an-ness. Instruction cache does not use the PCSW’s
byte sex bit (BSX). The compiler supports the loading of
instructions in memory differently for Big Endian and Lit-
tle Endian modes.
C.4.3
TM1300 PCI Interface Unit
The TM1300 highway bus and the PCI bus are address
invariant buses, i.e. a data corresponding to address
zero is always transferred through the byte-zero line re-
gardless of the endian-ness. The address-invariant na-
ture of the PCI and the highway buses allows data to be
transferred from/to PCI bus directly to/from SDRAM with-
out byte swapping in either Big or Little Endian mode The
byte swapping of data for Big Endian mode is performed
by the data cache unit. However, MMIO data does not go
through the byte swapper in the Data cache. This results
in using a byte-swapper in the BIU to byte-swap the
MMIO data in Big Endian mode.
The TM1300 BIU has a separate byte sex (SE, Swap En-
abled) flag defined in its control register (BIU_CTL). This
byte-sex flag must be set by the software, i.e. MMIO
write operation from the host CPU. This byte-sex flag is
used only for MMIO data accesses and none of the
MMIO data accesses is affected by this SE flag. Table C-
4 shows the byte-swap logic that handles the MMIO ac-
cesses from the DSPCPU and host CPU and the non
MMIO data accesses from any source.
The BIU has several special registers to handle memory,
PCI configuration, I/O and DMA accesses. It does not
byte-swap the I/O data from the special registers.
The
data cache and software performs the necessary byte
swapping for this data.
When using TM1300 in Little Endian-based systems, the
first transaction to the TM1300 is to set the SE bit in the
BIU configuration register to avoid unnecessary software
byte-swapping in the host CPU for the subsequent MMIO
read/write accesses. The SE bit in the BIU_CTL register
controls the byte swapping of outgoing and incoming
data from PCI bus. The default value of SE is ‘0’, i.e the
BIU byte-swaps the MMIO data including the write oper-
ation to the BIU_CTL register. Software is required to
byte swap the BIU_CTL register value within the host
CPU before storing the value in BIU_CTL register. Once,
the BIU.SE bit has been set, no additional software byte-
swapping is required for further read/write operations to
any MMIO registers.
C.4.4
Image Coprocessor (ICP)
The input source data for the ICP unit might come from
different units such as Video In, the DSPCPU, PCI bus,
etc. via SDRAM. Data consistency needs to be main-
tained when the TM1300 operates in Little or Big Endian
systems/mode. The ICP needs the capability to operate
on the SDRAM as source data and SDRAM or PCI as
destination data in either Little or Big Endian mode. Fig-
ure C-3, Figure C-4, Figure C-5 and Figure C-6 illustrate
the Big and Little Endian memory image format for the
image input format (Figure C-3) and the three supported
image overlay formats.
The ICP can output the data to either the SDRAM or PCI
bus. RGB 8R and RGB 8A pixel formats are byte
streams and therefore do not require any byte swapping.
Figure C-9 pictures the data format. RGB-24
+α, RGB-
15
+α, RGB-16 and YUV-4:2:2 pixel formats can be used
to output the pixels to PCI or SDRAM in both Endian
modes. Output formats are shown, respectively, in Fig-
ure C-4, Figure C-5, Figure C-8, and Figure C-7. Packed
RGB-24 cannot be used in Big Endian mode. Little Endi-
an data format is shown in Figure C-11.
Table C-3. Big Endian data format in the TM1300 DSPCPU register, highway, SDRAM memory, PCI bus, host
memory, and host CPU register
PCSW-
BSX
value
Endian
Mode
Data transaction
type
Address
Data in
DSPCPU
register
msb lsb
Data in highway/
Dcache/SDRAM/
PCI-bus
byte3
byte0
[31:24]
[7:0]
Data in Host
CPU register
msb
lsb
Data in host
memory
byte0
byte3
[31:24]
[7:0]
0
Big
Word r/w
00001000
01020304
04030201
01020304
0
Big
Half-word r/w
00001000
xxxx0304
xxxx0403
xxxx0304
0304xxxx
0
Big
Half-word r/w
00001002
xxxx0304
0403xxxx
xxxx0304
0
Big
Byte read/write
00001000
xxxxxx04
04xxxxxx
0
Big
Byte read/write
00001001
xxxxxx04
xxxx04xx
xxxxxx04
xx04xxxx
0
Big
Byte read/write
00001002
xxxxxx04
xx04xxxx
xxxxxx04
xxxx04xx
0
Big
Byte read/write
00001003
xxxxxx04
04xxxxxx
xxxxxx04
Table C-4. BIU.SE bit usage in processing data in
BIU unit
BIU.SE
value
Endian
Mode
MMIO
access
from
DSPCPU
MMIO
access from
PCI side
Non MMIO
data
0
Big
No byte-swap
byte-swap
No byte-
swap
1
Little
No byte-swap
No byte-
swap
相關PDF資料
PDF描述
935268386557 SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA292
935267050025 SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, UUC
935267053005 SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, UUC
935267052005 SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, UUC
935267395518 COLOR SIGNAL DECODER, PBGA156
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
935267356112 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC TEA1507PN
935268081112 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC
935268721125 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Buffer/Line Driver 1-CH Non-Inverting 3-ST CMOS 5-Pin TSSOP T/R
935269304128 制造商:ST-Ericsson 功能描述:IC AUDIO CODEC W/TCH SCRN 48LQFP
935269544557 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY TDA9587-2US1-V1.3