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參數(shù)資料
| 型號： | 22247J |
| 英文描述： | 3.3V EconoReset |
| 中文描述： | FBGA封裝用戶指南。版本4.2 |
| 文件頁數(shù)： | 57/97頁 |
| 文件大?。?/td> | 2624K |
| 代理商： | 22247J |
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FBGA User’s Guide
56
Version 4.2, November 1, 2002
Figure 7-4. Example of 63-Ball Single Layer Board
Routing Recommendation
Note:
Recommended dimensions are the same as the 48-ball FBGA.
Figure 7-5. Example of Interstitial Via Design for High Ball Count Packages
Pad Diameter
0.21 to 0.24 mm
Via Diameter
0.36 to 0.41 mm
Via Capture Pad Diameter
0.56 to 0.61 mm
Pad Pitch
0.800 mm
Pad to Via Capture Pad Gap
0.20 mm
Pad to Pad Diagonal Pitch
1.132 mm
VIA
PAD
PAD
PAD
PAD
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 22249 | 3.3V EconoReset |
| 2225-4L | BJT |
| 22250 | 3.0 Volt-only Burst Mode Flash Memory Technology |
| 2225JAxxx | Circular Connector; No. of Contacts:5; Series:; Body Material:Aluminum Alloy; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:18; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Straight Plug; Insert Arrangement:18-11 RoHS Compliant: No |
| 2220Gxxx | High Voltage MLC Chip |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 22248038-13 | 制造商:Amphenol Corporation 功能描述:22248038-13 |
| 22248-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SCREW,SOCKET HEAD,SHOULDER - Bulk 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:SCREW,SOCKET HEAD,SHOULDER |
| 2224-832-A-6 | 制造商:RAF Electronic Hardware 功能描述: |
| 2-22483-5 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CORD,COILED,RETRACT |
| 2-22488-9 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SPRING,COMPRESSION - Bulk 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:SPRING,COMPRESSION |
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