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參數(shù)資料
| 型號： | 22247J |
| 英文描述： | 3.3V EconoReset |
| 中文描述： | FBGA封裝用戶指南。版本4.2 |
| 文件頁數(shù)： | 11/97頁 |
| 文件大?。?/td> | 2624K |
| 代理商： | 22247J |
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FBGA User’s Guide
10
Version 4.2, November 1, 2002
will stride to reduce die sizes. AMD’s FBGA packages allow smaller, lower cost die to be placed in
the same package without affecting package dimensions or requiring PC board redesigns.
The Impact of Die Size Changes on FBGA Package Size
The minimum distance between balls on the FBGA, the ball pitch, great affects an OEM’s PC board
technology and system routing complexity. Device with ball pitches of 0.8mm can be easily be routed
with today’s widely used and cost effect PC board technology (FR4 with 0.005 inch lines and spaces).
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 22249 | 3.3V EconoReset |
| 2225-4L | BJT |
| 22250 | 3.0 Volt-only Burst Mode Flash Memory Technology |
| 2225JAxxx | Circular Connector; No. of Contacts:5; Series:; Body Material:Aluminum Alloy; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:18; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Straight Plug; Insert Arrangement:18-11 RoHS Compliant: No |
| 2220Gxxx | High Voltage MLC Chip |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 22248038-13 | 制造商:Amphenol Corporation 功能描述:22248038-13 |
| 22248-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SCREW,SOCKET HEAD,SHOULDER - Bulk 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:SCREW,SOCKET HEAD,SHOULDER |
| 2224-832-A-6 | 制造商:RAF Electronic Hardware 功能描述: |
| 2-22483-5 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CORD,COILED,RETRACT |
| 2-22488-9 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SPRING,COMPRESSION - Bulk 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:SPRING,COMPRESSION |
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