參數(shù)資料
型號： 22247J
英文描述： 3.3V EconoReset
中文描述： FBGA封裝用戶指南。版本4.2
文件頁數(shù)： 5/97頁
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代理商： 22247J
FBGA User’s Guide
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Version 4.2, November 1, 2002
Figure 5-3. FBGA 32 Mbit Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . . . . . . . . 23
Figure 5-4. FBGA 32 Megabit Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Figure 5-5. FBGA 64 Mbit Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . . . . . . . . 24
Figure 5-6. FBGA 64 Mbit Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 5-7. FBGA 84-Ball Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . . . . . . . . . 25
Figure 5-8. Fortified BGA 84-Ball Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . 25
Figure 5-9. Fortified BGA 64-Ball Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . 26
Figure 5-10. Fortified BGA 64-Ball Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . 26
Figure 5-11. Fortified BGA 80-Ball Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . 27
Figure 5-12. Fortified BGA 80-Ball Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . 27
Chapter 6: Package Physical Description - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 28
FBGA Package Materials Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 6.1: FBGA-BT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
FBGA-BT Ball Attach Detail. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Figure 6-1. FBGA Package Ball Attach Detail . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
FBGA Thermal Management. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Figure 6-2. Path of Heat Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 6.2: Thermal Resistance Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Chapter 7: Board Design and Layout Considerations - - - - - - - - - - - 53
General Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Figure 7-1. Solder Wetting Around Pad During Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Recommended Board Design Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 7-2. Recommended Dimensions for the AMD 0.30 mm Solder Ball . . . 54
Routing Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Figure 7-3. Example of 48-Ball Single Layer Board Routing . . . . . . . . . . . . . . 55
Figure 7-4. Example of 63-Ball Single Layer Board
Routing Recommendation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Figure 7-5. Example of Interstitial Via Design for High Ball Count Packages 56
Chapter 8: Component Qualification Testing - - - - - - - - - - - - - - - - - 57
Preconditioning. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Table 8.1: Moisture Sensitivity Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Temperature Cycling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
HAST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Thermal Shock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Data Retention Bake. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
HTOL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Latch-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
ESD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
FBGA-BT Component Level Test Results. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
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