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參數(shù)資料
| 型號： | 22247J |
| 英文描述： | 3.3V EconoReset |
| 中文描述： | FBGA封裝用戶指南。版本4.2 |
| 文件頁數(shù)： | 53/97頁 |
| 文件大?。?/td> | 2624K |
| 代理商： | 22247J |
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FBGA User’s Guide
52
Version 4.2, November 1, 2002
Notes:
1. All measurement date are following SEMI G38-87 (in a wind tunnel), unless marked.
2. TEST CODE describes test PCB. “2 signal layer+2 power layer” or “1 signal layer+0 power layer”
3. For more information on Thermal Management please refer to “Memo on
Ψ
J-T
Case level Thermal
Parameter” in the Appendix.
4.
θ
JMA
=
Theta of junction to moving air.
5. SPD (LFPM) = Speed of moving air, in terms of “Linear Feet Per Minute”.
FGB048
354
236
Thermal
102
212
1134
91
0
1S0P
FBD063
528
315
Thermal
420
212
1042
1073
1090
1101
1109
64.5
51.1
44.2
39.8
37.1
5.2
0
200
400
600
800
1S0P
Table 6.2: Thermal Resistance Data (Continued)
Pkg
Type
X
Pad
Dim.
(mils)
Y Pad
Dim.
(mils)
Ext. Die
Num.
X Die
Dim.
(mils)
Y Die
Dim.
(mils)
Pd
(mW)
θ
JA
(°C/W)
θ
JMA
(°C/W)
Ψ
J–T
(°C/W)
SPD
(LFPM)
Test
Code
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 22249 | 3.3V EconoReset |
| 2225-4L | BJT |
| 22250 | 3.0 Volt-only Burst Mode Flash Memory Technology |
| 2225JAxxx | Circular Connector; No. of Contacts:5; Series:; Body Material:Aluminum Alloy; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:18; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Straight Plug; Insert Arrangement:18-11 RoHS Compliant: No |
| 2220Gxxx | High Voltage MLC Chip |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 22248038-13 | 制造商:Amphenol Corporation 功能描述:22248038-13 |
| 22248-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SCREW,SOCKET HEAD,SHOULDER - Bulk 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:SCREW,SOCKET HEAD,SHOULDER |
| 2224-832-A-6 | 制造商:RAF Electronic Hardware 功能描述: |
| 2-22483-5 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CORD,COILED,RETRACT |
| 2-22488-9 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:SPRING,COMPRESSION - Bulk 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:SPRING,COMPRESSION |
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