參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16VSFIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁(yè)數(shù)： 52/60頁(yè)
文件大小： 1438K
代理商： W25Q16VSFIG
W25Q16V
- 56 -
12.3 16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
A
2.36
2.49
2.64
0.093
0.098
0.104
A1
0.10
-
0.30
0.004
-
0.012
A2
-
2.31
-
0.091
-
b
0.33
0.41
0.51
0.013
0.016
0.020
C
0.18
0.23
0.28
0.007
0.009
0.011
D
10.08
10.31
10.49
0.397
0.406
0.413
E
10.01
10.31
10.64
0.394
0.406
0.419
E1
7.39
7.49
7.59
0.291
0.295
0.299
E2
1.27 BSC
0.50 BSC
L
0.38
0.81
1.27
0.015
0.032
0.050
y
-
0.076
-
0.003
θ
0°
-
8°
0°
-
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q32DWZPIP 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
W25Q80VZPIG 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
W25X16AVDAIZ 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X40AVSSIG 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X80AVDAIZ 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16VSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ
W25Q16VZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BW 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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