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參數資料
| 型號： | W25Q16VSFIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 文件頁數： | 39/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 1438K |
| 代理商： | W25Q16VSFIG |
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W25Q16V
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10.2.27 JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25Q16 provides several instructions to electronically determine the
identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC standard for SPI
compatible serial memories that was adopted in 2003. The instruction is initiated by driving the /CS pin
low and shifting the instruction code “9Fh”. The JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond
(EFh) and two Device ID bytes, Memory Type (ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on
the falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first as shown in figure 28. For memory type and
capacity values refer to Manufacturer and Device Identification table.
Figure 28. Read JEDEC ID
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q32DWZPIP | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q80VZPIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| W25X16AVDAIZ | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X40AVSSIG | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X80AVDAIZ | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W25Q16VSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應商設備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
| W25Q16VZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWSNIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BWSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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