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參數(shù)資料
| 型號： | celeron CPU with Mobile Module |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | processor Mobile Module Connector 2 (MMC-2) at 466 MHz and 433MHZ(工作頻率466和433兆赫茲帶連接器2處理器) |
| 中文描述： | 移動處理器模塊連接器2（MMC管理- 2），466 MHz和433MHz的（工作頻率466和433兆赫茲帶連接器2處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 42/47頁 |
| 文件大?。?/td> | 410K |
| 代理商： | CELERON CPU WITH MOBILE MODULE |
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Celeron
Processor Mobile Module MMC-2
at 466 MHz and 433 MHz
38
the module and the system electronics by selecting one of
three mating connectors. The connector sizes available are
4 millimeters, 6 millimeters, and 8 millimeters. The three
sizes provide flexibility in choosing the system electronics
components between the two boards. Information on these
connectors can be obtained from your local Intel
representative.
NOTE
:
The topside
component clearance is independent of the PCB thickness.
Figure 13. Keep-out Zone
5.2
Thermal Transfer Plate
The TTP on the CPU and the 82433BX provides heat
dissipation and a thermal attach point where a system
manufacturer can attach a heat pipe, a heat spreader plate,
or a thermal solution to transfer heat through the notebook
system. See Figure 14 and Figure 15 for attachment
dimensions from the thermal interface block to the TTP.
When attaching the mating block to the TTP, a thermal
elastomer or thermal grease should be used. This material
reduces the thermal resistance. The OEM thermal interface
block should be secured with 2.0-millimeter screws using a
maximum torque of 1.5 Kg*cm to 2.0 Kg*cm (equivalent to
0.147 N*m to.197 N*m). The thread length of the 2.00-
millimeter screws should be 2.25-millimeter gageable thread
(2.25-millimeters minimum to 2.80-millimeters maximum).
The system manufacturer should use the exact dimensions
for maximum contact area to the TTP to ensure that no
warpage of the TTP occurs. If warpage occurs, the thermal
resistance of the module could be adversely affected.
The TTP thermal resistance between the processor core to
the system interface (top of the TTP) is less than 1 Celsius
per watt.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| Celeron Processor with mobile | Celeron Processor Mobile Module MMC-1 at 400 MHz, 366 MHz, 333 MHz, and 300 MHz(工作頻率400,366,333,300和266兆赫茲帶移動模塊和連接器1處理器) |
| celeron processor | 32 bit Celeron Processor Mobile Module(32 位帶移動模塊處理器) |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| CELHK11-1REC5-59-35.0-AV-01-V | 功能描述:CIRCUIT BRKR MAG-HYDR LEVER 35A 制造商:sensata technologies/airpax 系列:CEL 零件狀態(tài):有效 斷路器類型:磁性（液力延遲） 額定電流:35A 額定電壓 - AC:- 額定電壓 - DC:- 極數(shù):2 致動器類型:搖臂 照明:- 照明電壓（標(biāo)稱值）:- 安裝類型:面板安裝 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| CELHK11-1REC5-71165-10-V | 功能描述:CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER 制造商:sensata technologies/airpax 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| CELHK11-1REC5-71165-11-V | 功能描述:CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER 制造商:sensata technologies/airpax 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
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