參數(shù)資料
型號(hào): ADUC7021BCPZ62-RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 87/92頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU 12BIT 1MSPS UART 40-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 750
系列: MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器: ARM7
芯體尺寸: 16/32-位
速度: 44MHz
連通性: EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: PLA,PWM,PSM,溫度傳感器,WDT
輸入/輸出數(shù): 13
程序存儲(chǔ)器容量: 64KB(32K x 16)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
RAM 容量: 2K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 8x12b,D/A 2x12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 40-VFQFN 裸露焊盤(pán),CSP
包裝: 帶卷 (TR)
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28
Rev. B | Page 88 of 92
OUTLINE DIMENSIONS
1
40
10
11
31
30
21
20
4.25
4.10 SQ
3.95
TOP
VIEW
6.00
BSC SQ
PIN 1
INDICATOR
5.75
BCS SQ
12° MAX
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
SEATING
PLANE
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
0.08
0.80 MAX
0.65 TYP
4.50
REF
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOT TOM VIEW)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
10
13
06
-A
Figure 83. 40-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm x 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
*4.85
4.70 SQ
4.55
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
06
30
06
-B
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
Figure 84. 64-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm x 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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