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參數(shù)資料
| 型號： | SPAKD56366PV120 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | 24-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| 封裝： | TQFP-144 |
| 文件頁數(shù)： | 74/147頁 |
| 文件大?。?/td> | 2156K |
| 代理商： | SPAKD56366PV120 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁當前第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁
2-2
DSP56366 Advance Information
MOTOROLA
Specifications
Thermal Characteristics
THERMAL CHARACTERISTICS
Table 2-1 Maximum Ratings
Rating1
Symbol
Value1, 2
Unit
Supply Voltage
VCC
0.3 to +4.0
V
All input voltages excluding “5 V tolerant” inputs3
VIN
GND -0.3 to VCC + 0.3
V
All “5 V tolerant” input voltages3
VIN5
GND
0.3 to V
CC + 3.95
V
Current drain per pin excluding VCC and GND
I10
mA
Operating temperature range
TJ
Ta
40 to +105
40 to +85
°C
Storage temperature
TSTG
55 to +125
°C
Notes:
1.
GND = 0 V, VCC = 3.3 V ± 0.16 V, TJ = –40°C to +105°C, CL = 50 pF
2.
Absolute maximum ratings are stress ratings only, and functional operation at the maximum is not guaranteed.
Stress beyond the maximum rating may affect device reliability or cause permanent damage to the device.
3.
CAUTION: All “5 V Tolerant” input voltages must not be more than 3.95 V greater than the supply voltage; this
restriction applies to “power on”, as well as during normal operation. In any case, the input voltages cannot be
more than 5.75 V. “5 V Tolerant” inputs are inputs that tolerate 5 V.
Table 2-2 Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
TQFP Value
Unit
Junction-to-ambient thermal resistance1, 2 Natural Convection
RθJA or θJA
37
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
RθJC or θJC
7
°C/W
Thermal characterization parameter4 Natural Convection
ΨJT
2.0
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting
site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and
board thermal resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-
883 Method 1012.1).
4.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter
is written as Psi-JT.
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