參數(shù)資料
型號(hào)： SPAKD56366PV120
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： 24-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144
封裝： TQFP-144
文件頁數(shù)： 118/147頁
文件大?。?/td> 2156K
代理商： SPAKD56366PV120
2-42
DSP56366 Advance Information
MOTOROLA
Specifications
Parallel Host Interface (HDI08) Timing
333 HCS hold time after data strobe deassertion9
—0.0
—
ns
334
Address (AD7–AD0) setup time before HAS deassertion
(HMUX=1)
—4.7
—
ns
335
Address (AD7–AD0) hold time after HAS deassertion
(HMUX=1)
—3.3
—
ns
336
A10–A8 (HMUX=1), A2–A0 (HMUX=0), HR/W setup
time before data strobe assertion9
Read
—0
—
ns
Write
4.7
—
337
A10–A8 (HMUX=1), A2–A0 (HMUX=0), HR/W hold
time after data strobe deassertion9
—3.3
—
ns
338
Delay from read data strobe deassertion to host request
assertion for “Last Data Register” read4, 5, 10
TC
8.3
—
ns
339
Delay from write data strobe deassertion to host request
assertion for “Last Data Register” write5, 8, 10
2
× TC
16.7
—
ns
340
Delay from data strobe assertion to host request
deassertion for “Last Data Register” read or write (HROD
= 0)5, 9, 10
——
19.1
ns
341
Delay from data strobe assertion to host request
deassertion for “Last Data Register” read or write (HROD
= 1, open drain Host Request)5, 9, 10, 11
—
300.0
ns
342
Delay from DMA HACK deassertion to HOREQ assertion
ns
For “Last Data Register” read5
2
× TC + 19.1
35.8
—
For “Last Data Register” write5
1.5
× TC + 19.1
31.6
—
For other cases
0.0
—
343
Delay from DMA HACK assertion to HOREQ deassertion
HROD = 05
——
20.2
ns
344
Delay from DMA HACK assertion to HOREQ deassertion
for “Last Data Register” read or write
HROD = 1, open drain Host Request5, 11
—
300.0
ns
Table 2-18 Host Interface (HDI08) Timing1, 2 (Continued)
No.
Characteristics3
Expression
120 MHz
Unit
Min Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPB3 RECTANGULAR CONNECTOR
SPB4 RECTANGULAR CONNECTOR
SPB5 RECTANGULAR CONNECTOR
SPBH5 RECTANGULAR CONNECTOR
SPD16A1002AL13 Thin Film Resistor Network Isolated and Bussed Circuits RoHS compliant available
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SPAKDSP303AG100 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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