參數(shù)資料
型號(hào)： KAB04D100M-TLGP
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： Multi-Chip Package MEMORY
中文描述： 多芯片封裝存儲(chǔ)器
文件頁數(shù)： 64/72頁
文件大小： 1378K
代理商： KAB04D100M-TLGP
KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 64 -
MCP MEMORY
SEC Only
NAND FLASH MANUFACTURE & DEVICE ID READ OPERATION
CE
F
CLE
DQ
x
WE
ALE
RE
90h
Read ID Command
Maker Code
Device Code
00h
ECh
73h
t
REA
Address 1st Cycle
NAND FLASH BLOCK ERASE OPERATION
(ERASE ONE BLOCK)
CE
F
CLE
R/B
F
DQ
x
WE
ALE
RE
60h
A
17
~ A
23
A
9
~ A
16
Auto Block Erase
Setup Command
Erase Command
Read Status
Command
DQ
0
=1 Error in Erase
DOh
70h
DQ 0
Busy
t
WB
t
BERS
DQ
0
=0 Successful Erase
Page(Row)
Address
t
WC
≈
t
AR
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KAB04D100M-TNGP Multi-Chip Package MEMORY
KAB01D100M Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel
KAB02D100M-TLGP Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel
KAB01D100M-TNGP CONNECTOR ACCESSORY
KAB02D100M-TNGP CONNECTOR ACCESSORY
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KAB04D100M-TNGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB-1 功能描述:保險(xiǎn)絲 TRON RECTIFIER FUSE RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險(xiǎn)絲類型:Fast Acting 保險(xiǎn)絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485
KAB-1/2 制造商:COOPER BUSSMANN 功能描述:TRON RECTIFIER FUSE
KAB-10 功能描述:保險(xiǎn)絲 10A RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險(xiǎn)絲類型:Fast Acting 保險(xiǎn)絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485
KAB-100 制造商:Cooper Bussmann 功能描述:
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