參數(shù)資料
型號(hào): KAB04D100M-TLGP
廠(chǎng)商: SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述: Multi-Chip Package MEMORY
中文描述: 多芯片封裝存儲(chǔ)器
文件頁(yè)數(shù): 4/72頁(yè)
文件大?。?/td> 1378K
代理商: KAB04D100M-TLGP
KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 4 -
MCP MEMORY
SEC Only
256 Words
8 Words
Page Register
(=256 Bytes)
32K Pages
(=1024 Blocks)
256 Words
16 bit
8 Words
1 Block =32 Pages
= (8K + 256) Words
DQ 0 ~ DQ 15
1 Page = 264 Words
1 Block = 264 Words x 32 Pages
= (8K + 256) Words
1 Device = 264 Words x 32Pages x 1024Blocks
= 132 Mbits
Page Register
Figure 2. NAND Flash ARRAY ORGANIZATION
NOTE:
Column Address : Starting Address of the Register.
* L must be set to "Low"
DQ 0
DQ 1
DQ 2
DQ 3
DQ 4
DQ 5
DQ 6
DQ 7
DQ8 to 15
1st Cycle
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
*L
2nd Cycle
A
9
A
10
A
11
A
12
A
13
A
14
A
15
A
16
*L
3rd Cycle
A
17
A
18
A
19
A
20
A
21
A
22
A
23
*L
*L
Column Address
Row Address
(Page Address)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KAB04D100M-TNGP Multi-Chip Package MEMORY
KAB01D100M Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel
KAB02D100M-TLGP Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel
KAB01D100M-TNGP CONNECTOR ACCESSORY
KAB02D100M-TNGP CONNECTOR ACCESSORY
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KAB04D100M-TNGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB-1 功能描述:保險(xiǎn)絲 TRON RECTIFIER FUSE RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險(xiǎn)絲類(lèi)型:Fast Acting 保險(xiǎn)絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類(lèi)型:SMD/SMT 系列:485
KAB-1/2 制造商:COOPER BUSSMANN 功能描述:TRON RECTIFIER FUSE
KAB-10 功能描述:保險(xiǎn)絲 10A RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險(xiǎn)絲類(lèi)型:Fast Acting 保險(xiǎn)絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類(lèi)型:SMD/SMT 系列:485
KAB-100 制造商:Cooper Bussmann 功能描述: