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參數(shù)資料
| 型號： | KAB01D100M-TNGP |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | CONNECTOR ACCESSORY |
| 中文描述： | 連接器附件 |
| 文件頁數(shù)： | 72/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 1378K |
| 代理商： | KAB01D100M-TNGP |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 72 -
MCP MEMORY
SEC Only
PACKAGE DIMENSION
80-Ball Tape Ball Grid Array Package (measured in millimeters)
Top View
Bottom View
0.08 MAX
0
±
0
0.32
±
0.05
1.30
±
0.10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
0.80x7=5.60
6
5
A
0
1
±
0
80-
0.45
±
0.05
4
0
B
8.00
±
0.10
0.20
M
A B
(Datum A)
(Datum B)
1
4
2
7
3
8
2.80
#A1 INDEX MARK(OPTIONAL)
L
M
N
8.00
±
0.10
1
±
0
#A1
1
±
0
0.80
Side View
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB02D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
| KAB3405T | Step Up Type DC/DC Converter for White LED |
| KAC-749S | 4-Channel power amplifier |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KAB02D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB02D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
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