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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KAB01D100M-TNGP |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | CONNECTOR ACCESSORY |
| 中文描述： | 連接器附件 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 48/72頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1378K |
| 代理商： | KAB01D100M-TNGP |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 48 -
MCP MEMORY
SEC Only
Read Operations
NOR Flash SWITCHING WAVEFORMS
OE
Address
t
CE
t
OEH1
CE
R
Outputs
WE
HIGH-Z
Output Valid
t
RC
Address Stable
t
AA
t
OE
t
OH
HIGH-Z
t
DF
R/B
R
HIGH
NOTE:
1. Not 100% tested.
Parameter
Symbol
70ns
80ns
Unit
Min
Max
Min
Max
Read Cycle Time
t
RC
70
-
80
-
ns
Address Access Time
t
AA
-
70
-
80
ns
Chip Enable Access Time
t
CE
-
70
-
80
ns
Output Enable Time
t
OE
-
25
-
25
ns
CE
R
& OE Disable Time (1)
t
DF
-
16
-
16
ns
Output Hold Time from Address, CE
R
or OE
t
OH
0
-
0
-
ns
OE Hold Time
t
OEH1
0
-
0
-
ns
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB02D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
| KAB3405T | Step Up Type DC/DC Converter for White LED |
| KAC-749S | 4-Channel power amplifier |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KAB02D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB02D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
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