參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64BVSSIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 44/61頁(yè)
文件大小： 1726K
代理商： W25Q64BVSSIG
W25Q64BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 49 -
Revision E
12.3 Power-up Timing and Write Inhibit Threshold
SPEC
PARAMETER
SYMBOL
MIN
MAX
UNIT
VCC (min) to /CS Low
tVSL(1)
10
s
Time Delay Before Write Instruction
tPUW(1)
1
10
ms
Write Inhibit Threshold Voltage
VWI(1)
1
2
V
Note:
1. These parameters are characterized only.
Figure 31. Power-up Timing and Voltage Levels
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WE128K8-250CCA EEPROM 5V MODULE, CDIP32
W25Q16CVTCAG 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PBGA24
WF2M32S-100HM 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66
WF2M32S-100HC 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66
WF2M32S-120GTC 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64BVSSIGTR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM
W25Q64BVSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64BVZEIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64BVZEIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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