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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SPAK302FC25C |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 4 CHANNEL(S), 10M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP132 |
| 封裝： | 0.950 X 0.950 INCH, 0.025 INCH PITCH, PLASTIC, QFP-132 |
| 文件頁數(shù)： | 18/128頁 |
| 文件大小： | 641K |
| 代理商： | SPAK302FC25C |
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Ordering and Mechanical Information
MOTOROLA
MC68EN302 REFERENCE MANUAL
9-5
9.2.2 144 Thin Quad Flat Pack (TQFP)
0.20 (0.008)
L– M
N
H
0.20 (0.008)
L– M
N
H
CL
DETAIL "C"
K
E
Y
DIM
A
MILLIMETERS
MIN
MAX
INCHES
MIN
MAX
20.00 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE -H- IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS -L-, -M-, AND -N- TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE -H-.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT SEATING
PLANE -T-.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION.
ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25 (0.010 PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
MISMATCH AND ARE DETERMINED AT DATUM LINE -H-.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION.
ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT CAUSE
THE D DIMENSION TO EXCEED 0.35 (0.014).
H
∩ 0.08 (0.003)
SEATING
PLANE
DETAIL "C"
DETAIL "B"
BASE METAL
0.08(0.003)
T L – M
N
M
S
DETAIL "A"
(ROTATED 90°)
144 PL
G
P
CASE 918-02
144 TQFP
B
B1
0.790 BSC
22.00 BSC
0.866 BSC
11.00 BSC
0.433 BSC
22.00 BSC
0.866 BSC
11.00 BSC
0.433 BSC
0.790 BSC
10.00 BSC
0.25 BSC
0.010 BSC
0.394 BSC
C
D
E
F
J
G
S
S1
V
V1
Y
K
P
R1
R2
AA
0.50 BSC.
0.20 BSC.
Z
A1
C1
C2
0.002
0.006
0.15
0.05
0.053
0.057
1.45
1.35
0.007
0.011
0.27
0.17
0.018
0.030
0.75
0.45
0.007
0.009
0.23
0.17
0.004
0.008
0.20
0.09
0.005
0.008
0.20
0.13
0.005
0.008
0.20
0.13
0.16
0.09
0.006
0.004
0°
7°
0°
7°
13°
11°
13°
11°
1
2
0.50 REF
0.020 REF
0.25 REF
0.010 REF
1.00 REF
0.039 REF
0.055
0.063
1.60
1.40
R1
GAGE PLANE
1
2
R2
C1
C2
0.25 (0.010)
C
T
A
S1
A1
S
B
V1
B1
72
73
108
109
144
1
37
36
D
F
J
AA
L, M, N
0.05 (0.005)
θ
Z
V
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68EN360EM25 | 7 CHANNEL(S), 10M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP240 |
| MC68EN360FE33 | RISC MICROCONTROLLER, CQFP240 |
| MC68360RC25 | RISC MICROCONTROLLER, CPGA241 |
| MC68EN360RC25 | RISC MICROCONTROLLER, CPGA241 |
| MC68360FE25 | 32-BIT, 25 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SPAK56854FG120 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| SPAK56857BU120 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:120 MIPS Hybrid Processor |
| SPAK56F803BU80 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| SPAK56F805FV80 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| SPAKDSP303AG100 | 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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