參數(shù)資料
型號： NCT7491RQR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 79/80頁
文件大小： 844K
描述： IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： *
NCT7491
http://onsemi.com
79
ORDERING INFORMATION
Model
Termperature Range
Package Description
Package Option
NCT7491RQR2G
40癈 to +125癈
24Lead QSOP
QSOP24
NCT7491MNTXG
40癈 to +125癈
24Lead QFN
QFN24
PACKAGE DIMENSIONS
QSOP24 NB
CASE 492B01
ISSUE A
E
M
0.25
C
A1
A
C
DETAIL A
DETAIL A
h x 45
_
DIM
MAX
MIN
MILLIMETERS
A
1.35
1.75
b
0.20
0.30
L
0.40
1.27
e
0.635 BSC
h
0.22
0.50
C
0.19
0.25
A1
0.10
0.25
M
0
8
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.  CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3.  DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION.
4.  DIMENSION D DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS, OR GATE BURRS. MOLD FLASH,
PROTRUSIONS, OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 PER SIDE. DIMENSION E1 DOES NOT
INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT
EXCEED 0.15 PER SIDE. D AND E1 ARE
DETERMINED AT DATUM H.
5.  DATUMS A AND B ARE DETERMINED AT DATUM H.
_
_
b
L
6.40
24X
0.42
24X
1.12
0.635
DIMENSIONS: MILLIMETERS
24
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
13
1
12
D
D
24X
SEATING
PLANE
0.10
C
E1
A
A-B
D
0.20
C
e
1
12
24
13
24X
C
M
D
8.65 BSC
E
6.00 BSC
E1
3.90 BSC
L2
0.25 BSC
D
0.25
C
D
B
0.20
C
D
2X
2X
2X 12 TIPS
0.10
C
H
L2
GAUGE
PLANE
C
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PDF描述
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