參數(shù)資料
型號： IDT88K8483BRI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 78/162頁
文件大小： 0K
描述： IC SPI-4 EXCHANGE 3PORT 672-BGA
標準包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88K8483BRI
22 of 162
October 20, 2006
IDT IDT88K8483
VDDC12
T18
VDDC12
U10
VDDC12
U9
VDDC12
U19
VDDC12
U18
VDDC12
V17
VDDC12
V16
VDDC12
V15
VDDC12
V14
VDDC12
V13
VDDC12
V12
VDDC12
V11
VDDC12
V10
VDDC12
V9
VDDC12
V19
VDDC12
V18
VDDC12
W17
VDDC12
W16
VDDC12
W15
VDDC12
W14
VDDC12
W13
VDDC12
W12
VDDC12
W11
VDDC12
W10
VDDC12
W9
VDDC12
W19
VDDC12
W18
VDDH15
M26
VDDH15
AE26
VDDH15
B26
VDDH15
M20
VDDH15
N20
VDDH15
V20
VDDH15
W20
VDDH15
Y20
VDDH25
G19
VDDH25
Y19
Function
Pin
Table 1 IDT88K8483 Pinout (Part 14 of 19)
相關PDF資料
PDF描述
IDT88P8341BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT88P8342BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT88P8344BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT89H24NT24G2ZBHLG IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA
IDT89HPES16NT2ZBBCG IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT88P8341BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8341BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
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