參數資料
型號： DS34T104GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數： 99/366頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 30
類型： TDM（分時復用）
應用： 數據傳輸
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-TEBGA（23x23）
包裝： 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁當前第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
188 of 366
Tx Payload Type Machine Status 0x200+n*4
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[1]
Tx_HDLC_align_err
R/W
None
HDLC – received frame from TDM with alignment error
[0]
Tx_AAL1_framing_mismatch /
Tx_HDLC_CRC_err /
Tx_SAToP/CESoPSN_framing_
mismatch
R/W
None
AAL1 – Start of TDM frame or start of TDM multiframe
mismatch
HDLC – received frame from TDM with CRC error
SAToP/CESoPSN – Start of TDM frame or start of TDM
multiframe mismatch
Tx Buffers Status 0x400+n*4
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:1]
Reserved
-
None
Must be set to zero
[0]
TDM_to_ETH_buff_err
R/W
None
Frames received from TDM were discarded due to lack of
Tx buffers
Packet Classifier Status 0x600+n*4
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:8]
Reserved
-
None
Must be set to zero
[7]
Packet_length_error
R/W
None
Packet discarded due to mismatch between IP_length/
Control_word_length (for MPLS/MEF) and the actual
length according to the following rules:
IP packets – If IP_length > (actual payload + ip_hdr + CW
+ RTP)
MPLS/MEF packets – If Control_word_length > actual
payload length + CW + RTP
[6]
Rx_sync_loss
RO
None
received packet with “L” indication
[5]
Rx_remote_fail
RO
None
received packet with “R” indication
[4:3]
Rx_Lbit_modifier
RO
None
received packet with “M” indication
[2:1]
Fragmentation_bits
RO
None
Relevant for SAToP/CESoPSN payload type machine:
00 = Entire (unfragmented) multi-frame structure is carried
in a single packet
01 = Packet carrying the first fragment
10 = Packet carrying the last fragment
11 = Packet carrying an intermediate fragment
[0]
Rx_length_mismatch_discard
R/W
None
Packet discarded due to mismatch between the packet
length and the configuration (for AAL1 and SAToP/
CESoPSN bundles only)
11.4.4.2 Per JBC Index Tables
In the register descriptions in this section, the index n indicates the jitter buffer number: 0 to 255.
Rx JBC Status 0xC00+n*4
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:1]
Reserved
-
None
Must be set to zero
[0]
JBC_overrun
R/W
None
AAL1 – overrun has occurred
HDLC – overrun has occurred
SAToP/CESoPSN – overrun has occurred
相關PDF資料
PDF描述
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
MIC2211-GPYML TR IC REG LDO 1.8V/3V 10-MLF
相關代理商/技術參數
參數描述
DS34T104GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數據速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34T108 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T108DK-L1 功能描述:以太網開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Evaluation Boards 類型:Ethernet Transceivers 工具用于評估:KSZ8873RLL 接口類型:RMII 工作電源電壓:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯系方式

*
*
*