- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4591 > DS34T104GN+ (Maxim Integrated Products)IC TDM OVER PACKET 484TEBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS34T104GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 113/366頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 30 |
| 類型： | TDM（分時(shí)復(fù)用） |
| 應(yīng)用： | 數(shù)據(jù)傳輸 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-TEBGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁當(dāng)前第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
20 of 366
7 FEATURES
Global Features
TDMoP Interfaces
o
DS34T101: 1 E1/T1 LIU/Framer/TDMoP interface
o
DS34T102: 2 E1/T1 LIUs/Framers/TDMoP interfaces
o
DS34T104: 4 E1/T1 LIUs/Framers/TDMoP interfaces
o
DS34T108: 8 E1/T1 LIUs/Framers/TDMoP interfaces
o
All four devices: optionally 1 high-speed E3/DS3/STS-1 TDMoP interface
o
All four devices: each interface optionally configurable for serial operation for V.35 and RS530
Ethernet Interface
o
One 10/100 Mbps port configurable for MII, RMII or SSMII interface format
o
Half or full duplex operation
o
VLAN support according to 802.1p and 802.1Q including stacked tags
o
Fully compatible with IEEE 802.3 standard
End-to-end TDM synchronization through the IP/MPLS domain by on-chip, per-port TDM clock recovery
64 independent bundles/connections, each with its own:
o
Transmit and receive queues
o
Configurable jitter-buffer depth
o
Connection-level redundancy, with traffic duplication option
Flexible on-chip cross-connection capability
o
Internal bundle cross-connect capability, with DS0 resolution
o
Any framer receiver port to any TDMoP block receive interface to maintain bundle connectivity
o
Any TDMoP block transmit interface to any framer transmit port to maintain bundle connectivity
Packet loss compensation and handling of misordered packets
Glueless SDRAM interface
Complies with MPLS-Frame Relay Alliance Implementation Agreements 4.1, 5.1 and 8.0
Complies with ITU-T standards Y.1413 and Y.1414.
Complies with Metro Ethernet Forum 3 and 8
Complies with IETF RFC 4553 (SAToP), RFC 5086 (CESoPSN) and RFC 5087 (TDMoIP)
IEEE 1146.1 JTAG boundary scan
1.8V and 3.3V Operation with 5.0V tolerant I/O
Clock Synthesizers
Clocks to operate LIUs, jitter attenuators, framers, BERTs and HDLC controllers can be synthesized from a
single clock input for both E1 and T1 operation (10MHz, 19.44MHz, 38.88MHz or 77.76MHz on the CLK_HIGH
pin or 1.544MHz or 2.048MHz on the MCLK pin)
Clocks to operate the TDMoP clock recovery machines can synthesized from a single clock input (10MHz,
19.44MHz, 38.88MHz or 77.76MHz on the CLK_HIGH pin)
Clock to operate TDMoP logic and SDRAM interface (50MHz or 75MHz) can be synthesized from a single
25MHz clock on the CLK_SYS pin
Line Interface Units (LIUs)
Receives E1, T1 and G.703 2048kHz synchronization signal
Fully software configurable including software-selectable internal Tx and Rx termination
Suitable for both short-haul and long-haul applications
Receive sensitivity options from (0dB to -12dB) to (0dB to -43dB) for E1 and to (0dB to -36dB) for T1
Receive signal level indication: 0dB to -37.5dB
Internal receive termination options for 75
, 100, 110, and 120 lines
Receive monitor-mode gain settings of 14dB, 20dB, 26dB, and 32dB
Flexible transmit waveform generation
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T101GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| MIC2211-GOYML TR | IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF |
| MIC2211-GJYML TR | IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF |
| MIC2211-SGYML TR | IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF |
| MIC2211-GPYML TR | IC REG LDO 1.8V/3V 10-MLF |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34T104GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T108 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T108DK-L1 | 功能描述:以太網(wǎng)開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Evaluation Boards 類型:Ethernet Transceivers 工具用于評(píng)估:KSZ8873RLL 接口類型:RMII 工作電源電壓: |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。