參數(shù)資料
型號： DS34T104GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 18/366頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 30
類型： TDM（分時復(fù)用）
應(yīng)用： 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-TEBGA（23x23）
包裝： 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁當(dāng)前第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
114 of 366
10.11.1.2 E1 Framing Formats
E1 frames contain 32 8-bit channels. The first DS0 of each frame is used to carry overhead bits for frame
alignment, alarm indication and node-to-node communication. The other 31 DS0 channels are available to carry
voice and data. In many applications the 17
th channel of each frame carries voice-channel signaling information
and other overhead.
Successive frames in an E1 signal alternate between FAS frames (i.e. frames containing the Frame Alignment
Signal in the first DS0) and NFAS frames (i.e. frames that don’t contain the FAS). In FAS frames, the lower seven
bits of the first DS0 contain the FAS sequence 0011011. Receive framers can detect the FAS and use it to find
frame boundaries in an incoming E1 signal.
In most applications E1 frames are grouped into 16-frame CRC-4 multiframes each composed of two sub-
multiframes (SMF). The CRC-4 multiframe framing pattern is shown in Table 10-37. As shown in that table, the
MSb of the first DS0 in frames 1, 3, 5, 7, 9 and 11 contains a fixed multiframe alignment pattern of 001011.
Receive frames can detect this pattern and use it to find CRC-4 multiframe boundaries in an incoming E1 signal.
The C1-C4 bits each sub-multiframe convey a cyclic redundancy check 4 (CRC-4) computed over that SMF in the
previous multiframe. The register E1 and E2 bits in SMF II allow a node to indicate CRC-4 errors detected in the
received E1 signal. The A bits in NFAS frames are alarm bits and are also known as RAI (remote alarm indication).
The SaX bits in NFAS frames are data channels. Collectively all of the Sa4 bits are one data channel. Similarly,
Sa5, Sa6, Sa7 and Sa8 bits form four other data channels. These channels can be used in various application-
specific ways. ITU-T G.704 specifies one use for synchronization status messaging.
See ITU-T G.704 for full details of E1 frame and multiframe formats.
Table 10-37. E1 CRC-4 Multiframe Framing Pattern
Bits 1 to 8 of the Frame
Sub-
Multi-
Frame
CRC-4
Frame #
Type
1
2
3
4
5
6
7
8
0
FAS
C1
0
1
0
1
NFAS
0
1
A
Sa4
Sa5
Sa6
Sa7
Sa8
2
FAS
C2
0
1
0
1
3
NFAS
0
1
A
Sa4
Sa5
Sa6
Sa7
Sa8
4
FAS
C3
0
1
0
1
5
NFAS
1
A
Sa4
Sa5
Sa6
Sa7
Sa8
6
FAS
C4
0
1
0
1
I
7
NFAS
0
1
A
Sa4
Sa5
Sa6
Sa7
Sa8
8
FAS
C1
0
1
0
1
9
NFAS
1
A
Sa4
Sa5
Sa6
Sa7
Sa8
10
FAS
C2
0
1
0
1
11
NFAS
1
A
Sa4
Sa5
Sa6
Sa7
Sa8
12
FAS
C3
0
1
0
1
13
NFAS
E1
1
A
Sa4
Sa5
Sa6
Sa7
Sa8
14
FAS
C4
0
1
0
1
II
15
NFAS
E2
1
A
Sa4
Sa5
Sa6
Sa7
Sa8
10.11.1.3 Framer/Formatter Configuration
Registers that are related to setting up the framer and formatter are shown in the following table.
Table 10-38. Registers Related to Setting Up the Framer and Formatter
Register Name
Description
Functions
Page
Transmit Master Mode Register
Tx E1/T1 mode, reset, initialization
Transmit Control Register 1 (T1 Mode)
Tx source of the F-Bit
Transmit Control Register 1 (E1 Mode)
Tx source of FAS and Si bits
Transmit Control Register 2 (T1 Mode)
Tx F-Bit corruption, SLC-96 enable
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
MIC2211-GPYML TR IC REG LDO 1.8V/3V 10-MLF
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T104GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34T108 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T108DK-L1 功能描述:以太網(wǎng)開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Evaluation Boards 類型:Ethernet Transceivers 工具用于評估:KSZ8873RLL 接口類型:RMII 工作電源電壓:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*