參數(shù)資料
型號： XC3S200A-4VQ100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 9/132頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 448
邏輯元件/單元數(shù)： 4032
RAM 位總計： 294912
輸入/輸出數(shù)： 68
門數(shù)： 200000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
Pinout Descriptions
106
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
User I/Os by Bank
Table 82 indicates how the 311 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the FG400
package. The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
The XC3S400A and XC3S700A FPGAs have identical
footprints in the FG400 package. Designs can migrate
between the XC3S400A and XC3S700A FPGAs without
further consideration.
VCCAUX TDO
E17
JTAG
VCCAUX TMS
E4
JTAG
VCCAUX VCCAUX
A13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E16
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
H1
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
K13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
L8
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
N20
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
T5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
Y8
VCCAUX
VCCINT
J10
VCCINT
J12
VCCINT
K9
VCCINT
K11
VCCINT
L10
VCCINT
L12
VCCINT
M9
VCCINT
M11
VCCINT
N10
VCCINT
Table 81: Spartan-3A FG400 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG400
Ball
Type
Table 82: User I/Os Per Bank for the XC3S400A and XC3S700A in the FG400 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
77
50
12
1
6
8
Right
1
79
21
12
30
8
Bottom
2
76
35
6
21
6
8
Left
3
79
49
16
0
6
8
TOTAL
311
155
46
52
26
32
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S100E-4TQ144I IC FPGA SPARTAN 3E 144TQFP
XC3S100E-5TQG144C IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP
XC3S100E-5CPG132C IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA
XC3S100E-4CPG132I IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA
24LC16B-E/ST IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S200A-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
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XC3S200A-5FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-5FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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