參數資料
型號： XC3S200A-4VQ100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數： 132/132頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數： 448
邏輯元件/單元數： 4032
RAM 位總計： 294912
輸入/輸出數： 68
門數： 200000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應商設備封裝： 100-VQFP（14x14）
Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
99
User I/Os by Bank
Table 78 and Table 79 indicate how the available user-I/O
pins are distributed between the four I/O banks on the
FG320 package. The AWAKE pin is counted as a
dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
Table 80 summarizes any footprint and functionality
differences between the XC3S200A and the XC3S400A
FPGAs that might affect easy migration between devices
available in the FG320 package. There are three such balls.
All other pins not listed in Table 80 unconditionally migrate
between Spartan-3A devices available in the FG320
package.
The arrows indicate the direction for easy migration.
Table 78: User I/Os Per Bank for XC3S200A in the FG320 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
60
35
11
1
5
8
Right
1
64
9
10
30
7
8
Bottom
2
60
19
6
21
6
8
Left
3
64
38
13
0
5
8
TOTAL
248
101
40
52
23
32
Table 79: User I/Os Per Bank for XC3S400A in the FG320 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
61
35
12
1
5
8
Right
1
64
9
10
30
7
8
Bottom
2
62
19
7
21
7
8
Left
3
64
38
13
0
5
8
TOTAL
251
101
42
52
24
32
Table 80: FG320 Footprint Migration Differences
Pin
Bank
XC3S200A
Migration
XC3S400A
E13
0
N.C.
INPUT
N7
2
N.C.
INPUT
P14
2
N.C.
INPUT/VREF
DIFFERENCES
3
Legend:
This pin can unconditionally migrate from the device
on the left to the device on the right. Migration in the
other direction is possible depending on how the pin is
configured for the device on the right.
相關PDF資料
PDF描述
XC3S100E-4TQ144I IC FPGA SPARTAN 3E 144TQFP
XC3S100E-5TQG144C IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP
XC3S100E-5CPG132C IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA
XC3S100E-4CPG132I IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA
24LC16B-E/ST IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8TSSOP
相關代理商/技術參數
參數描述
XC3S200A-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S200A-5FG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-5FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-5FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯系方式

*
*
*