參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S200A-4VQ100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 20/132頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 448
邏輯元件/單元數(shù)： 4032
RAM 位總計(jì)： 294912
輸入/輸出數(shù)： 68
門(mén)數(shù)： 200000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)當(dāng)前第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)
Pinout Descriptions
116
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
User I/Os by Bank
Table 84 and Table 85 indicate how the user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the FG484
package. The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
Table 86 summarizes any footprint and functionality
differences between the XC3S700A and the XC3S1400A
FPGAs that might affect easy migration between devices
available in the FG484 package. There are three such balls.
All other pins not listed in Table 86 unconditionally migrate
between Spartan-3A devices available in the FG484
package.
The arrows indicate the direction for easy migration.
Table 84: User I/Os Per Bank for the XC3S700A in the FG484 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
92
58
17
1
8
Right
1
94
33
15
30
8
Bottom
2
92
43
11
21
9
8
Left
3
94
61
17
0
8
TOTAL
372
195
60
52
33
32
Table 85: User I/Os Per Bank for the XC3S1400A in the FG484 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
92
58
17
1
8
Right
1
94
33
15
30
8
Bottom
2
95
43
13
21
10
8
Left
3
94
61
17
0
8
TOTAL
375
195
62
52
34
32
Table 86: FG484 Footprint Migration Differences
Pin
Bank
XC3S700A
Migration
XC3S1400A
T8
2
N.C.
INPUT/VREF
U7
2
N.C.
INPUT
U16
2
N.C.
INPUT
DIFFERENCES
3
Legend:
This pin can unconditionally migrate from the device
on the left to the device on the right. Migration in the
other direction is possible depending on how the pin is
configured for the device on the right.
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PDF描述
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XC3S200A-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S200A-5FG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-5FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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