參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S200A-4VQ100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 89/132頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 448
邏輯元件/單元數(shù)： 4032
RAM 位總計(jì)： 294912
輸入/輸出數(shù)： 68
門數(shù)： 200000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
Introduction and Ordering Information
6
DS529-1 (v2.0) August 19, 2010
Production Status
Table 3 indicates the production status of each Spartan-3A
FPGA by temperature range and speed grade. The table
also lists the earliest speed file version required for creating
a production configuration bitstream. Later versions are also
supported.
Package Marking
Figure 2 provides a top marking example for Spartan-3A
FPGAs in the quad-flat packages. Figure 3 shows the top
marking for Spartan-3A FPGAs in BGA packages. The
markings for the BGA packages are nearly identical to those
for the quad-flat packages, except that the marking is
rotated with respect to the ball A1 indicator.
The “5C” and “4I” Speed Grade/Temperature Range part
combinations may be dual marked as “5C/4I”. Devices with
a single mark are only guaranteed for the marked speed
grade and temperature range.
Table 3: Spartan-3A FPGA Production Status (Production Speed File)
Temperature Range
Commercial (C)
Industrial
Speed Grade
Standard (–4)
High-Performance (–5)
Standard (–4)
Pa
rt
N
u
m
b
e
r
XC3S50A
Production
(v1.35)
Production
(v1.35)
Production
(v1.35)
XC3S200A
Production
(v1.35)
Production
(v1.35)
Production
(v1.35)
XC3S400A
Production
(v1.36)
Production
(v1.36)
Production
(v1.36)
XC3S700A
Production
(v1.34)
Production
(v1.35)
Production
(v1.34)
XC3S1400A
Production
(v1.34)
Production
(v1.35)
Production
(v1.34)
Figure 2: Spartan-3A QFP Package Marking Example
Figure 3: Spartan-3A BGA Package Marking Example
Date Code
Mask Revision Code
Process Technology
XC3S50A
TM
TQ144AGQ0625
D1234567A
4C
SPARTAN
Device Type
Package
Speed Grade
Temperature Range
Fabrication Code
Pin P1
R
DS529-1_03_080406
Lot Code
Date Code
XC3S50A
TM
4C
SPARTAN
Device Type
BGA Ball A1
Package
Speed Grade
Temperature Range
R
DS529-1_02_021206
FT256 AGQ0625
D1234567A
Mask Revision Code
Process Code
Fabrication Code
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S100E-4TQ144I IC FPGA SPARTAN 3E 144TQFP
XC3S100E-5TQG144C IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP
XC3S100E-5CPG132C IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA
XC3S100E-4CPG132I IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA
24LC16B-E/ST IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S200A-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S200A-5FG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-5FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S200A-5FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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