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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q80VZPIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| 封裝： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 49/61頁 |
| 文件大?。?/td> | 1794K |
| 代理商： | W25Q80VZPIG |
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W25Q80, W25Q16, W25Q32
Publication Release Date: September 26, 2007
- 53 -
Preliminary - Revision B
12.
PACKAGE SPECIFICATION
12.1 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
MAX
MIN
MAX
A
1.75
2.16
0.069
0.085
A1
0.05
0.25
0.002
0.010
A2
1.70
1.91
0.067
0.075
b
0.35
0.48
0.014
0.019
C
0.19
0.25
0.007
0.010
D
5.18
5.38
0.204
0.212
E
7.70
8.10
0.303
0.319
E1
5.18
5.38
0.204
0.212
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.50
0.80
0.020
0.031
θ
0o
8o
0o
8o
y
---
0.10
---
0.004
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads shall be planar with respect to one another within .0004 inches at the seating plane.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X16AVDAIZ | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X40AVSSIG | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X80AVDAIZ | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X80ALSSIG | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X40ALDAIZ | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25S243A | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
| W25S243A-12 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
| W25S243AD-12 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
| W25S243AF-12 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
| W25X10 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:The W25X10 (1M-bit), W25X20 (2M-bit), W25X40 (4M-bit) and W25X80 (8M-bit) Serial Flash memories provide a storage solution for systems with limited space, pins and power. |
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