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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S1C17003F00E100 |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| 封裝： | 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, TQFP-64 |
| 文件頁數(shù)： | 420/480頁 |
| 文件大?。?/td> | 2409K |
| 代理商： | S1C17003F00E100 |
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Appendix C: Mounting Precautions
S1C17003 TECHNICAL MANUAL
EPSON
AP-37
AP
Handling of light (for bare chip mounting)
The characteristics of semiconductor components can vary when exposed to light. ICs may malfunction or
nonvolatile memory data may be corrupted if ICs are exposed to light.
Consider the following precautions for circuit boards and products in which this IC is mounted to prevent IC
malfunctions attributable to light exposure.
(1) Design and mount the product so that the IC is shielded from light during use.
(2) Shield the IC from light during inspection processes.
(3) Shield the IC on the upper, underside, and side faces of the IC chip.
(4) Mount the IC chip within one week of opening the package. If the IC chip must be stored before mounting,
take measures to ensure light shielding.
(5) Adequate evaluations are required to assess nonvolatile memory data retention characteristics before
product delivery if the product is subjected to heat stress exceeding regular reflow conditions during
mounting processes.
Miscellaneous
This product series is manufactured using 0.18 m microscopic processes.
Although it is designed to ensure basic IC reliability meeting EIAJ and MIL standards, consider the following
points when mounting the product.
All oscillator circuit input/output pins use direct connections to internal 0.18 m transistors. In addition to
physical damage during mounting, minor variations over time may result in electrical damage arising from
disturbances in the form of voltages exceeding the absolute maximum rating (2.5 V). The following factors can
give rise to these variations:
(1) electromagnetically-induced noise from industrial power supplies used in mounting reflow, reworking after
mounting, and individual characteristic evaluation (testing) processes;
(2) electromagnetically-induced noise from a solder iron when soldering.
In particular, during soldering, take care to ensure that the soldering iron GND (tip potential) has the same
potential as the IC GND.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S1C17601F00E100 | 16-BIT, FLASH, 8.2 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| S1C17602F00E100 | RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| S1C17705B00E100 | 16-BIT, FLASH, 8.2 MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA240 |
| S1C33205D00E100 | MICROCONTROLLER, UUC158 |
| S1C33205F00A200 | 32-BIT, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP128 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S1C17121 | 制造商:EPSON 制造商全稱:EPSON 功能描述:Low Power 16-bit Single Chip Microcontroller |
| S1C17153 | 制造商:EPSON 制造商全稱:EPSON 功能描述:16-bit Single Chip Microcontroller |
| S1C17501 | 制造商:EPSON 制造商全稱:EPSON 功能描述:CMOS 16-bit Application specific Controller |
| S1C17501F01 | 制造商:EPSON 制造商全稱:EPSON 功能描述:CMOS 16-bit Application specific Controller |
| S1C17501F02 | 制造商:EPSON 制造商全稱:EPSON 功能描述:CMOS 16-bit Application specific Controller |
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