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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KBE00F005A |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 512Mb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| 中文描述： | 的512Mb的NAND * 2 256Mb的移動(dòng)SDRAM * 2 |
| 文件頁數(shù)： | 68/87頁 |
| 文件大?。?/td> | 1353K |
| 代理商： | KBE00F005A |
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KBE00F005A-D411
MCP MEMORY
June 2005
68
Revision 1.0
FUNCTION TRUTH TABLE (TABLE 2)
Current
State
CKE
(n-1)
CKE
n
CS
RAS
CAS
WE
Address
Action
Note
Self
Refresh
H
L
L
L
L
L
L
H
L
L
L
L
L
L
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X
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X
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X
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X
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X
X
H
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H
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L
X
X
X
X
X
X
X
H
L
X
X
X
X
X
H
L
X
X
X
X
X
H
L
X
H
H
L
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X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
Exit Self Refresh --> Idle after ts
RFX
(ABI)
Exit Self Refresh --> Idle after ts
RFX
(ABI)
Exit Self Refresh --> Idle after ts
RFX
(ABI)
ILLEGAL
ILLEGAL
ILLEGAL
NOP (Maintain Self Refresh)
INVALID
Exit Power Down --> ABI
Exit Power Down --> ABI
ILLEGAL
ILLEGAL
ILLEGAL
NOP (Maintain Low Power Mode)
Refer to Table 1
Enter Power Down
Enter Power Down
ILLEGAL
ILLEGAL
Row (& Bank) Active
Enter Self Refresh
OP Code Mode Register Access
X
NOP
X
Refer to Operations in Table 1
X
Begin Clock Suspend next cycle
X
Exit Clock Suspend next cycle
X
Maintain Clock Suspend
6
6
All
Banks
Precharge
Power
Down
7
7
All
Banks
Idle
8
8
RA
X
8
Any State
other than
Listed
above
9
9
*NOTE:
6. CKE low to high transition is asynchronous.
7. CKE low to high transition is asynchronous if restarts internal clock.
A minimum setup time 1CLK + t
SS
must be satisfied before any command other than exit.
8. Power down and self refresh can be entered only from the all banks idle state.
9. Must be a legal command.
Abbreviations : ABI = All Banks Idle, RA = Row Address
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KBE00F005A-D411 | 512Mb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S003M | 1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S003M-D411 | 1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBJ408G | 4.0A GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIER |
| KBJ4005G | 4.0A GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KBE00F005A-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:512Mb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00G003M | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| KBE00G003M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| KBE00S003M | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S003M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
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