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參數(shù)資料
| 型號： | BX805573060 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 64-BIT, 2400 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA775 |
| 封裝： | LGA-775 |
| 文件頁數(shù)： | 30/102頁 |
| 文件大?。?/td> | 2428K |
| 代理商： | BX805573060 |
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Dual-Core Intel Xeon Processor 3000 Series Datasheet
33
Package Mechanical Specifications
3
Package Mechanical
Specifications
The processor is packaged in a Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA6) package that
interfaces with the motherboard via an LGA775 socket. The package consists of a
processor core mounted on a substrate land-carrier. An integrated heat spreader (IHS)
is attached to the package substrate and core and serves as the mating surface for
processor component thermal solutions, such as a heatsink. Figure 3-1 shows a sketch
of the processor package components and how they are assembled together. Refer to
the LGA775 Socket Mechanical Design Guide for complete details on the LGA775
socket.
The package components shown in Figure 3-1 include the following:
Integrated Heat Spreader (IHS)
Thermal Interface Material (TIM)
Processor core (die)
Package substrate
Capacitors
Note:
1.
Socket and System Board are included for reference and are not part of processor package.
Figure 3-1. Processor Package Assembly Sketch
System Board
LGA775 Socket
Capacitors
TIM
Core (die)
IHS
Substrate
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BX80562X3210SLACU | 64-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| BX80616I5660SLBLV | 64-BIT, 133 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1156 |
| BXA10-48D15-S | DC to DC Converter |
| BXA10-48S05 | EMI FILTER INCLUDING ESD PROTECTION |
| BXA10-48S05-S | 8 line low capacitance EMI filter and ESD protection |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| BX80557E1600 | 制造商:Intel 功能描述:INTEL CELERON PROCESSOR E16002.4GHZ 800MHZ FSB 512KB L2 |
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