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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 935277748557 |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 消費(fèi)家電 |
| 英文描述： | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456 |
| 封裝： | 27 X 27 MM, 1.75 MM HIEGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, BGA-456 |
| 文件頁數(shù)： | 819/828頁 |
| 文件大?。?/td> | 7748K |
| 代理商： | 935277748557 |
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Philips Semiconductors
PNX15xx Series
Volume 1 of 1
Chapter 2: Overview
PNX15XX_SER_3
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2006. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 3 — 17 March 2006
2-9
4.
System Memory
4.1 MMI - Main Memory Interface
PNX15xx Series has an unied memory system for the PNX15xx Series CPU and all
of its modules. This memory is also visible from any PCI master as PCI attached
memory.
The 32-bit DDR SDRAM interface can operate up to 200 MHz. This is equivalent to a
64-bit SDR SDRAM interface running at 200 MHz, resulting in theoretical available
bandwidth of up to 1.6 GB/s.
This interface can support memory footprints from 8 up to 256 MB. The supported
memory congurations are displayed in Table 3.
The memory interface also performs the arbitration of the internal memory bus,
guaranteeing adequate bandwidth and latency to the TM3260 CPU, DMA devices
and other internal resources that require memory access. A programmable list-based
memory arbitration scheme is used to customize the memory bandwidth usage of
various hardware modules for a given application. The CPU in the system is given the
ability to intersect long DMA transfers, up to a programmable number of times per
interval. This allows optimal CPU performance at high DDR DMA utilization rate, and
guarantees the real-time needs of audio/video DMA modules.
The memory controller supports most, if not all, DDR SDRAM devices thanks to
programmable memory timing parameters. For example CAS latency, TRC,TRAS,TRP
and many others can be programmed after the default boot initialization.
4.2 Flash
NAND and NOR type ash memory connects to the PNX15xx Series by sharing
some PCI bus pins. The XIO bus created by this pin-sharing supports 8- and 16-bit
data peripherals, and uses a few side-band control signals. Refer to Section 10.3.2
on page 2-24 for more details.
Table 3: Footprints for 32-bit and 16-bit DDR Interface
Total DRAM size
Devices for 32-bit I/F
Devices for 16-bit I/F
8 MB
1 device of 2M x 32 (64 Mbits)
1 device of 4M x 16 (64 Mbits)
16 MB
2 devices of 4M x 16 (64 Mbits)
1 device of 4M x 32 (128 Mbits)
1 device of 8M x 16 (128 Mbits)
32 MB
2 devices of 8M x 16 (128 Mbits)
1 device of 8M x 32 (256 Mbits)
1 device of 16M x 16 (256 Mbits)
64 MB
2 devices of 16M x 16 (256 Mbits)
1 device of 16M x 32 (512 Mbits)
1 device of 32M x 16 (512 Mbits)
128 MB
2 devices of 32M x 16 (512 Mbits)
n/a
256 MB
4 devices of 64M x 8 (512 Mbits) 1 rank
4 devices of 32M x 16 (512 Mbits) 2 ranks
n/a
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 9353-2523-002 | PANEL MOUNT, CABLE TERMINATED, FEMALE, SMA CONNECTOR, CRIMP, JACK |
| 93568-151100 | INTERCONNECTION DEVICE |
| 93575-090001 | INTERCONNECTION DEVICE |
| 93578-090180 | INTERCONNECTION DEVICE |
| 93584-090001 | INTERCONNECTION DEVICE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 935277864112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC CPU |
| 935278818112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 20DIGIT 2.5V/3.3V/5V 56-Pin VSO Tube |
| 935280517132 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC TRANSLATING BUFFER 6XSON |
| 935281751112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP |
| 935281751118 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP |
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