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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q64CVSSAG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 76/79頁 |
| 文件大?。?/td> | 1086K |
| 代理商： | W25Q64CVSSAG |
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W25Q64CV
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10.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q64CV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-digit
Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages use
an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Temperature:
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SS
SOIC-8 208mil
64M-bit
W25Q64CVSSIG
W25Q64CVSSIP
25Q64CVSIG
25Q64CVSIP
SF
SOIC-16 300mil
64M-bit
W25Q64CVSFIG
W25Q64CVSFIP
25Q64CVFIG
25Q64CVFIP
DA
PDIP-8 300mil
64M-bit
W25Q64CVDAIG
W25Q64CVDAIP
25Q64CVAIG
25Q64CVAIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
64M-bit
W25Q64CVZPIG
W25Q64CVZPIP
25Q64CVIG
25Q64CVIP
ZE
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVZEIG
W25Q64CVZEIP
25Q64CVIG
25Q64CVIP
TC
TFBGA-24 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVTCIG
W25Q64CVTCIP
25Q64CVCIG
25Q64CVCIP
Part Numbers for Automotive Temperature
(3):
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SS
SOIC-8 208mil
64M-bit
W25Q64CVSSAG
W25Q64CVSSAP
25Q64CVSAG
25Q64CVSAP
SF
SOIC-16 300mil
64M-bit
W25Q64CVSFAG
W25Q64CVSFAP
25Q64CVFAG
25Q64CVFAP
DA
PDIP-8 300mil
64M-bit
W25Q64CVDAAG
W25Q64CVDAAP
25Q64CVAAG
25Q64CVAAP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
64M-bit
W25Q64CVZPAG
W25Q64CVZPAP
25Q64CVAG
25Q64CVAP
ZE
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVZEAG
W25Q64CVZEAP
25Q64CVAG
25Q64CVAP
TC
TFBGA-24 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVTCAG
W25Q64CVTCAP
25Q64CVCAG
25Q64CVCAP
Notes:
1.
For WSON packages, the package type ZP and ZE are not used in the top side marking.
2.
Package type ZE (WSON-8 8x6mm) is a special order package, please contact Winbond for ordering
information.
3.
For Automotive Temperature parts, please contact Winbond for availability.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS32K32-100HC | 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
| WS128K32-25G4CE | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68 |
| WMS128K8L-35DEQE | 128K X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDSO32 |
| WMF512K8X-120CLQ5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CQCC32 |
| WF4M16-150DTI5 | 4M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CDSO56 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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