參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64CVSSAG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 71/79頁(yè)
文件大?。?/td> 1086K
代理商： W25Q64CVSSAG
W25Q64CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 73 -
Revision C
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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WMS128K8L-35DEQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDSO32
WMF512K8X-120CLQ5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CQCC32
WF4M16-150DTI5 4M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CDSO56
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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W25Q64CVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64CVSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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