參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64CVSSAG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 72/79頁(yè)
文件大?。?/td> 1086K
代理商： W25Q64CVSSAG
W25Q64CV
- 74 -
9.4
8-Pad WSON 8x6mm (Package Code ZE)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
7.90
8.00
8.10
0.311
0.315
0.319
D2
4.60
4.65
4.70
0.181
0.183
0.185
E
5.90
6.00
6.10
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0.236
0.240
E2
5.15
5.20
5.25
0.203
0.205
0.207
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.45
0.50
0.55
0.018
0.020
0.022
y
0.00
---
0.050
0.000
---
0.002
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WS32K32-100HC 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66
WS128K32-25G4CE 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
WMS128K8L-35DEQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDSO32
WMF512K8X-120CLQ5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CQCC32
WF4M16-150DTI5 4M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CDSO56
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64CVSSAP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64CVSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCAG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCAP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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