參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64CVSSAG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 74/79頁(yè)
文件大?。?/td> 1086K
代理商： W25Q64CVSSAG
W25Q64CV
- 76 -
9.6 24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TC)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
---
1.20
---
0.047
A1
0.25
0.30
0.35
0.010
0.012
0.014
b
0.35
0.40
0.45
0.014
0.016
0.018
D
7.95
8.00
8.05
0.313
0.315
0.317
D1
5.00 BSC
0.197 BSC
E
5.95
6.00
6.05
0.234
0.236
0.238
E1
3.00 BSC
0.118 BSC
e
1.00 BSC
0.039 BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WS32K32-100HC 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66
WS128K32-25G4CE 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
WMS128K8L-35DEQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDSO32
WMF512K8X-120CLQ5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CQCC32
WF4M16-150DTI5 4M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CDSO56
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64CVSSAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64CVSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*