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參數資料
| 型號： | SPAK56F826BU80 |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 數字信號處理 |
| 英文描述： | 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100 |
| 封裝： | LQFP-100 |
| 文件頁數： | 51/53頁 |
| 文件大?。?/td> | 829K |
| 代理商： | SPAK56F826BU80 |
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Signals and Package Information
MOTOROLA
DSP56F826 Preliminary Technical Data
7
2.2 Signals and Package Information
All inputs have a weak internal pull-up circuit associated with them. These pull-up circuits are always
enabled. Exceptions:
1. When a pin is owned by GPIO, then the pull-up may be disabled under software control.
2. TCK has a weak pull-down circuit always active.
Table 3. DSP56F826 Signal and Package Information for the 100 Pin LQFP
Signal
Name
Pin No.
Type
Description
VDD
20
VDD
Power—These pins provide power to the internal structures of the
chip, and are generally connected to a 2.5V supply.
VDD
64
VDD
94
VDD
VSS
19
VSS
GND—These pins provide grounding for the internal structures of the
chip. All should be attached to VSS.
VSS
63
VSS
95
VSS
VDDIO
5VDDIO
Power In/Out—These pins provide power to the I/O structures of the
chip, and are generally connected to a 3.3V supply.
VDDIO
30
VDDIO
57
VDDIO
80
VDDIO
VSSIO
6VSSIO
GND In/Out—These pins provide grounding for the I/O ring on the
chip. All should be attached to VSS.
VSSIO
31
VSSIO
58
VSSIO
81
VSSIO
VDDA
59
VDDA
Analog Power—This pin supplies an analog power source and is
generally connected to a 3.3V supply.
VSSA
60
VSSA
Analog Ground—This pin supplies an analog ground.
EXTAL
61
Input
External Crystal Oscillator Input—This input should be connected
to an 4MHz external crystal or ceramic resonator. For more
information, please refer to Section 3.6.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPAK56F8346FV60 | 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| SPAKMC332ACFV10 | 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPAKXC16Z1MFC16 | 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
| SPAKXC16Z1VFC20 | 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
| SPAKXC16Z1MFV20 | 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| SPAKDSP303AG100 | 功能描述:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數據總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數量:35 定時器數量:3 設備每秒兆指令數:50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| SPAKDSP303GC100 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| SPAKDSP303VF100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP303VL100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP311VF150 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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