參數(shù)資料
型號： SPAK56F826BU80
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100
封裝： LQFP-100
文件頁數(shù)： 39/53頁
文件大?。?/td> 829K
代理商： SPAK56F826BU80
44
DSP56F826 Preliminary Technical Data
MOTOROLA
Figure 36. 100-pin LQPF Mechanical Information
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DATUM PLANE -AB- IS LOCATED AT BOTTOM
OF LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE
LEAD WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC
BODY AT THE BOTTOM OF THE PARTING
LINE.
4.
DATUMS -T-, -U-, AND -Z- TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE -AB-.
5.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED
AT SEATING PLANE -AC-.
6.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE MOLD
MISMATCH AND ARE DETERMINED AT
DATUM PLANE -AB-.
7.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL
NOT CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED
0.350 (0.014). DAMBAR CAN NOT BE LOCATED
ON THE LOWER RADIUS OR THE FOOT.
MINIMUM SPACE BETWEEN PROTRUSION
AND AN ADJACENT LEAD IS 0.070 (0.003).
8.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.003).
9.
EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY VARY
FROM DEPICTION.
AE
AD
SEATING
(24X PER SIDE)
R
GAUGE PLANE
DETAIL AD
SECTION AE-AE
S
V
B
A
96X
X
E
C
K
H
W
D
F
J
N
9
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A 13.950 14.050
0.549
0.553
B
13.950 14.050
0.549
0.553
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.170
0.270
0.007
0.011
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.170
0.230
0.007
0.009
G
0.500 BSC
0.020 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.500
0.700
0.020
0.028
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
S
15.950 16.050
0.628
0.632
V 15.950 16.050
0.628
0.632
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
°°
CASE 842F-01
-T-
S
T-U
S
0.15(0.006)
Z S
AC
S
T-
U
S
0.
15
(0.
006
)
Z
S
AC
S
T-
U
S
0.
15
(0.
0
6
)
Z
S
AC
-U-
S
T-U
S
0.15(0.006)
Z S
AB
-Z-
-AC-
G
PLANE
-AB-
S
T-U
M
0.20(0.008)
Z S
AC
0.100(0.004) AC
Q°
M °
0.25 (0.010)
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PDF描述
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