參數(shù)資料
型號： SPAK56F826BU80
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100
封裝： LQFP-100
文件頁數(shù)： 2/53頁
文件大?。?/td> 829K
代理商： SPAK56F826BU80
10
DSP56F826 Preliminary Technical Data
MOTOROLA
D0
34
Input/Output
Data Bus— D0–D15 specify the data for external program or data
memory accesses. D0–D15 are tri-stated when the external bus is
inactive.
D1
35
D2
36
D3
37
D4
38
D5
39
D6
40
D7
41
D8
42
D9
43
D10
44
D11
46
D12
47
D13
48
D14
49
D15
50
PS
29
Output
Program Memory Select—PS is asserted low for external program
memory access.
DS
28
Output
Data Memory Select—DS is asserted low for external data memory
access.
RD
26
Output
Read Enable—RD is asserted during external memory read cycles.
When RD is asserted low, pins D0–D15 become inputs and an
external device is enabled onto the DSP data bus. When RD is
deasserted high, the external data is latched inside the DSP. When
RD is asserted, it qualifies the A0–A15, PS, and DS pins. RD can be
connected directly to the OE pin of a Static RAM or ROM.
WR
27
Output
Write Enable—WR is asserted during external memory write cycles.
When WR is asserted low, pins D0–D15 become outputs and the
DSP puts data on the bus. When WR is deasserted high, the external
data is latched inside the external device. When WR is asserted, it
qualifies the A0–A15, PS, and DS pins. WR can be connected directly
to the WE pin of a Static RAM.
Table 3. DSP56F826 Signal and Package Information for the 100 Pin LQFP
Signal
Name
Pin No.
Type
Description
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPAK56F8346FV60 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144
SPAKMC332ACFV10 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144
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SPAKXC16Z1VFC20 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
SPAKXC16Z1MFV20 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
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SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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