參數(shù)資料
型號： SPAK56F826BU80
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100
封裝： LQFP-100
文件頁數(shù)： 28/53頁
文件大?。?/td> 829K
代理商： SPAK56F826BU80
34
DSP56F826 Preliminary Technical Data
MOTOROLA
Figure 24. SPI Slave Timing (CPHA = 0)
Figure 25. SPI Slave Timing (CPHA = 1)
SCLK (CPOL = 0)
(Input)
SCLK (CPOL = 1)
(Input)
MISO
(Output)
MOSI
(Input)
Slave MSB out
Bits 14–1
MSB in
Bits 14–1LSB in
SS
(Input)
Slave LSB out
tELG
tF
tR
tC
tCL
tCH
tCL
tELD
tA
tCH
tR
tF
tD
tDI
tDS
tDH
tDV
SCLK (CPOL = 0)
(Input)
SCLK (CPOL = 1)
(Input)
MISO
(Output)
MOSI
(Input)
Slave MSB out
Bits 14–1
MSB in
Bits 14–1LSB in
SS
(Input)
Slave LSB out
tC
tCL
tDV
tA
tELD
tR
tF
tELG
tCH
tCL
tCH
tF
tDS
tDV
tDI
tDH
tD
tR
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PDF描述
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SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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