參數(shù)資料
型號(hào)： PC8245MTPU300D
廠(chǎng)商： ATMEL CORP
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： Integrated Processor Family
中文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封裝： 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, TBGA-352
文件頁(yè)數(shù)： 15/61頁(yè)
文件大?。?/td> 429K
代理商： PC8245MTPU300D
15
PC8245
2171D–HIREL–06/04
Thermal Management
Information
This section provides thermal management information for the tape ball grid array
(TBGA) package for air-cooled applications. Depending on the application environment
and the operating frequency, heat sinks may be required to maintain junction tempera-
ture within specifications. Proper thermal control design is primarily dependent upon the
system-level design: the heat sink, airflow, and thermal interface material. To reduce the
die-junction temperature, heat sinks may be attached to the package by several meth-
ods: adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or package, or mounting
clip and screw assembly; see Figure 4.
Figure 4.
Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Figure 5 depicts the die junction-to-ambient thermal resistance for four typical cases:
A heat sink is not attached to the TBGA package and there exists a high board-level
thermal loading from adjacent components.
A heat sink is not attached to the TBGA package and there exists a low board-level
thermal loading from adjacent components.
A heat sink (for example, ChipCoolers #HTS255-P) is attached to the TBGA
package and there exists high board-level thermal loading from adjacent
components.
A heat sink (for example, ChipCoolers #HTS255-P) is attached to the TBGA
package and there exists low board-level thermal loading from adjacent
components.
Adhesive
or
Thermal Interface
Material
Die
Heat Sink
TBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Option
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PC8245MTPU333D Integrated Processor Family
PC824A NPN-OUTPUT DC-INPUT OPTOCOUPLER
PC844A NPN-OUTPUT AC-INPUT OPTOCOUPLER
PC844X PHOTOCOUPLER
PC844 DEVICE SPECIFICATION FOR PHOTOCOUPLER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PC8245MTPU333D 制造商:e2v Aerospace & Defense 功能描述:MPU MPC82xx RISC 32-Bit 0.25um 333MHz 3.3V 352-Pin TBGA 制造商:e2v technologies 功能描述:MPU MPC82XX RISC 32BIT 0.25UM 333MHZ 3.3V 352TBGA - Trays
PC8245MTPU350D 制造商:e2v technologies 功能描述:PC8245MTPU350D - Trays
PC824A 功能描述:PHOTOCOUPLER 2CH AC INPUT 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:隔離器 >> 光隔離器 - 晶體管，光電輸出 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 通道數(shù):2 輸入類(lèi)型:DC 電壓 - 隔離:2500Vrms 電流傳輸比（最小值）:7% @ 16mA 電流傳輸比（最大）:50% @ 16mA 輸出電壓:20V 電流 - 輸出 / 通道:8mA 電流 - DC 正向(If):25mA Vce飽和（最大）:- 輸出類(lèi)型:有 Vcc 的晶體管 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.400"，10.16mm） 包裝:管件 其它名稱(chēng):HCPL-2530W
PC825 功能描述:PHOTOCOUPLER 2CH DARL OUT 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:隔離器 >> 光隔離器 - 晶體管，光電輸出 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 通道數(shù):2 輸入類(lèi)型:DC 電壓 - 隔離:2500Vrms 電流傳輸比（最小值）:7% @ 16mA 電流傳輸比（最大）:50% @ 16mA 輸出電壓:20V 電流 - 輸出 / 通道:8mA 電流 - DC 正向(If):25mA Vce飽和（最大）:- 輸出類(lèi)型:有 Vcc 的晶體管 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.400"，10.16mm） 包裝:管件 其它名稱(chēng):HCPL-2530W
PC-825 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:High Sensitivity High Density Mounting Type Photocoupler(232.40 k)
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