參數(shù)資料
型號(hào)： PC8245MTPU300D
廠(chǎng)商： ATMEL CORP
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： Integrated Processor Family
中文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封裝： 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, TBGA-352
文件頁(yè)數(shù)： 14/61頁(yè)
文件大?。?/td> 429K
代理商： PC8245MTPU300D
14
PC8245
2171D–HIREL–06/04
Figure 3 shows the undershoot and overshoot voltage of the memory interface of the
PC8245.
Figure 3.
Overshoot/Undershoot Voltage
Thermal Characteristics
Table 2 provides the package thermal characteristics for the PC8245. For further infor-
mation, see Section “Thermal Management Information” on page 15.
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1) with the cold plate used for case temperature.
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction tempera-
ture per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-
JT.
GVdd_OVvdd + 5%
GVdd_OVdd
4V
VIH
VIL
GND/GNDRING Q - 1.0V
GND/GNDRING - 0.3V
GND/GNDRING
Not to exceed 10%
of tSDRAM_CLK
Table 2.
Thermal Characterization Data
Symbol
Characteristic
Value
Unit
R
θ
JA
Junction-to-ambient natural convection (Single-layer board—1s)
(1)(2)
16.1
°
C/W
R
θ
JMA
Junction-to-ambient natural convection (Four-layer board—2s2p)
(1)(3)
12.0
°
C/W
R
θ
JMA
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) (Single-layer board—1s)
(1)(3)
11.6
°
C/W
R
θ
JMA
Junction-to-ambient (at 200 ft/min)(Four layer board—2s2p)
(1)(3)
9.0
°
C/W
R
θ
JB
Junction-to-Board
(4)
4.8
°
C/W
R
θ
JC
Ψ
JT
Junction-to-Case
(5)
1.8
°
C/W
Junction-to-package top (natural convection)
(6)
1.0
°
C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PC8245MTPU333D Integrated Processor Family
PC824A NPN-OUTPUT DC-INPUT OPTOCOUPLER
PC844A NPN-OUTPUT AC-INPUT OPTOCOUPLER
PC844X PHOTOCOUPLER
PC844 DEVICE SPECIFICATION FOR PHOTOCOUPLER
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PC824A 功能描述:PHOTOCOUPLER 2CH AC INPUT 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:隔離器 >> 光隔離器 - 晶體管，光電輸出 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 通道數(shù):2 輸入類(lèi)型:DC 電壓 - 隔離:2500Vrms 電流傳輸比（最小值）:7% @ 16mA 電流傳輸比（最大）:50% @ 16mA 輸出電壓:20V 電流 - 輸出 / 通道:8mA 電流 - DC 正向(If):25mA Vce飽和（最大）:- 輸出類(lèi)型:有 Vcc 的晶體管 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.400"，10.16mm） 包裝:管件 其它名稱(chēng):HCPL-2530W
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