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參數(shù)資料
| 型號： | P16F877 |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 英文描述： | DMOS MICROSTEPPING DRVR W/TRANSLATOR |
| 中文描述： | 28/40-Pin 8位CMOS閃存微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 194/218頁 |
| 文件大?。?/td> | 3824K |
| 代理商： | P16F877 |
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PIC16F87X
DS30292C-page 192
2001 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Small Outline (SO)
–
Wide, 300 mil (SOIC)
Foot Angle Top
Lead Thickness
φ
c
0
4
8
0
4
8
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§
Significant Characteristic
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.33
0.28
0.23
.013
.011
.009
1.27
0.84
0.41
.050
.033
.016
L
Foot Length
0.74
0.50
0.25
.029
.020
.010
h
Chamfer Distance
18.08
17.87
17.65
.712
.704
.695
D
Overall Length
7.59
7.49
7.32
.299
.295
.288
E1
Molded Package Width
10.67
10.34
10.01
.420
.407
.394
E
Overall Width
0.30
0.20
0.10
.012
.008
.004
A1
Standoff
§
2.39
2.31
2.24
.094
.091
.088
A2
Molded Package Thickness
2.64
2.50
2.36
.104
.099
.093
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
28
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
p
n
B
E
E1
L
c
β
45
°
h
φ
A2
α
A
A1
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010
”
(0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-013
Drawing No. C04-052
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P1707A-08SR | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC |
| P1707A-08ST | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC |
| P1707A-08TR | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC |
| P1707A-08TT | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| P16FB1 | 制造商:SEMTECH_ELEC 制造商全稱:SEMTECH ELECTRONICS LTD. 功能描述:ZENER DIODES |
| P16FB2 | 制造商:SEMTECH_ELEC 制造商全稱:SEMTECH ELECTRONICS LTD. 功能描述:ZENER DIODES |
| P16FB3 | 制造商:SEMTECH_ELEC 制造商全稱:SEMTECH ELECTRONICS LTD. 功能描述:ZENER DIODES |
| P16-I | 制造商:Behringer 功能描述:16 Channel Input Module Powerplay 16 |
| P16LAT1-1ABKY | 制造商:E-Switch Inc 功能描述: |
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