參數(shù)資料
型號： MSC8103M1200F
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 64-BIT, 75 MHz, OTHER DSP, PBGA332
封裝： 17 X 17 MM, FLIP-CHIP, PLASTIC, BGA-332
文件頁數(shù)： 102/104頁
文件大小： 1810K
代理商： MSC8103M1200F
Lidded FC-PBGA Package Mechanical Drawing
MSC8103 Network Digital Signal Processor, Rev. 11
Freescale Semiconductor
3-31
3.2 Lidded FC-PBGA Package Mechanical Drawing
.
Figure 3-3.
Case 1473-01 Mechanical Information, 332-pin Lidded FC-PBGA Package
Notes:
1. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M–1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Maximum solder ball diameter
measured parallel to Datum A.
4. Primary Datum A and the
seating plane are defined by
the spherical crowns of the
solder balls.
CASE 1473-01
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MSC8144EC 0-BIT, 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783
MSC8144E 0-BIT, 150 MHz, OTHER DSP, PBGA783
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MSC8252TVT1000B 0-BIT, OTHER DSP, PBGA783
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參數(shù)描述
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MSC8103VT1100F 功能描述:IC DSP 16BIT 275MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
MSC8103VT1200F 功能描述:IC DSP 16BIT 300MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
MSC81058 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS GENERAL PURPOSE AMPLIFIER APPLICATIONS
MSC81090 制造商:ASI 制造商全稱:ASI 功能描述:NPN SILICON RF POWER TRANSISTOR
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