參數(shù)資料
型號： MPE603ERX100LX
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封裝： CERAMIC, BGA-255
文件頁數(shù)： 16/32頁
文件大?。?/td> 135K
代理商： MPE603ERX100LX
EC603e Microprocessor Hardware Specifications (PID6)
23
1.7.2.2 Mechanical Dimensions of the CBGA Package
Figure 12 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA package.
Figure 12. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CBGA Package
DIM
MILLIMETERS
INCHES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
21.000 BSC
0.827 BSC
B
21.000 BSC
0.827 BSC
C
2.450
3.000
0.096
0.118
D
0.820
0.930
0.032
0.036
G
1.270 BSC
0.050 BSC
H
0.790
0.990
0.031
0.039
K
0.635 BSC
0.025 BSC
N
5.000
16.000
0.197
0.630
P
5.000
16.000
0.197
0.630
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
0.200
F
T
255X
A
2X
A1 CORNER
P
N
0.200
2X
– E –
123456789 10111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
E
0.300
T
0.150
D
C
H
0.150 T
B
– F –
K
G
S
– T –
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PDF描述
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