- 您現(xiàn)在的位置：買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng) > PDF目錄45375 > MPE603ERX100LX (MOTOROLA INC) 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPE603ERX100LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封裝： | CERAMIC, BGA-255 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 15/32頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 135K |
| 代理商： | MPE603ERX100LX |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)當(dāng)前第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)
22
EC603e Microprocessor Hardware Specifications (PID6)
1.7.2 CBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA package.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 x 21 mm, 255-pin
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm
Minimum module height
2.45 mm
Maximum module height
3.00 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPE603PFE200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPE603PRX200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPE603PFE166LX | 32-BIT, 167 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPE603RRX300LX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPM21CUA650B | 32-BIT, 650 MHz, MICROPROCESSOR, XMA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPE603ERX133LN | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family: PID6-603e (Stretch) Part Number Specifications |
| MPE603RRX200LC | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MPE603RRX266LC | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MPE-60S | 制造商:MPD 制造商全稱:MicroPower Direct, LLC 功能描述:Single Output, 60W Compact, Enclosed AC/DC Power Supplies |
| MPE-60S-05 | 制造商:MPD 制造商全稱:MicroPower Direct, LLC 功能描述:Single Output, 60W Compact, Enclosed AC/DC Power Supplies |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。