參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8240EC
廠(chǎng)商： Motorola, Inc.
英文描述： Integrated Processor Hardware Specifications
中文描述： 綜合處理器硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 27/52頁(yè)
文件大?。?/td> 1027K
代理商： MPC8240EC
MOTOROLA
MPC8240 Integrated Processor Hardware Specifications
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27
Package Description
1.4.3
Thermal Characteristics
Table 16 provides the package thermal characteristics for the MPC8240.
1.5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC8240, 352
TBGA package.
1.5.1
Package Parameters
The MPC8240 uses a 35 mm
×
35 mm, cavity-down, 352 pin tape ball grid array (TBGA) package. The
package parameters are as provided in the following list.
Package outline
35 mm
×
35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27 mm
Solder balls
ZU (TBGA)
—
62 Sn/36 Pb/2 Ag
VV (Lead free version of TBGA package)
—
95.5 Sn/4.0 Ag/0.5 Cu
Solder ball diameter
0.75 mm
Maximum module height
1.65 mm
Co-planarity specification
0.15 mm
Maximum force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
Table 16. Package Thermal Characteristics
Characteristic
1
Symbol
Value
Unit
Die junction-to-case thermal resistance
R
θ
JC
1.8
°C/W
Die junction-to-board thermal resistance
R
θ
JB
4.8
°C/W
Note:
1. Refer to Section 1.7, “System Design Information,” for details about thermal management
.
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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