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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q64BVZEIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 59/61頁 |
| 文件大小： | 1726K |
| 代理商： | W25Q64BVZEIP |
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W25Q64BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 7 -
Revision E
5. PAD CONFIGURATION PDIP 300-MIL
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
CLK
DI (IO
0)
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
CLK
DI (IO
0)
Figure 1c. W25Q64BV Pin Assignments, 8-pin PDIP (Package Code DA)
6. PIN DESCRIPTION SOIC 208-MIL, PDIP 300-MIL AND WSON 8X6-MM
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/CS
I
Chip Select Input
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
2
4
GND
Ground
5
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
6
CLK
I
Serial Clock Input
7
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
8
VCC
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3DG634V7D2 | 4M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
| WPF512K8C70TFI5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO32 |
| WPF512K8C90TRM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 |
| WS512K32F-35H2C | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHMA66 |
| WS512K32F-45G2TC | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CQMA68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q64CV | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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