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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q64BVZEIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 55/61頁 |
| 文件大?。?/td> | 1726K |
| 代理商： | W25Q64BVZEIP |
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W25Q64BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 59 -
Revision E
14.
ORDERING INFORMATION (1)
W 25Q 64B V xx(1)
I = Industrial (-40°C to +85°C)
SS = 8-pin SOIC 208-mil
DA = 8-pin PDIP 300-mil
SF = 16-pin SOIC 300-mil
ZE = 8-pad WSON 8x6mm
V = 2.7V to 3.6V
64B = 64M-bit
25Q = SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
W = Winbond
G =
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3)
P
=
Green Package with Status Register Power-Down & OTP enabled
Notes:
1a. Only the 2
nd letter is used for the part marking; WSON package type ZE is not used for the part marking.
1b. Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and Reel (shape
T), when placing orders.
1c. The “W” prefix is not included on the part marking.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3DG634V7D2 | 4M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
| WPF512K8C70TFI5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO32 |
| WPF512K8C90TRM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 |
| WS512K32F-35H2C | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHMA66 |
| WS512K32F-45G2TC | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CQMA68 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q64CV | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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