參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64BVZEIP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8
文件頁(yè)數(shù)： 53/61頁(yè)
文件大小： 1726K
代理商： W25Q64BVZEIP
W25Q64BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 57 -
Revision E
13.3 8-Contact 8x6mm WSON (Package Code ZE)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
7.90
8.00
8.10
0.311
0.315
0.319
D2
4.60
4.65
4.70
0.181
0.183
0.185
E
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
E2
5.15
5.20
5.25
0.203
0.205
0.207
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.45
0.50
0.55
0.018
0.020
0.022
y
0.00
---
0.050
0.000
---
0.002
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3DG634V7D2 4M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168
WPF512K8C70TFI5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO32
WPF512K8C90TRM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32
WS512K32F-35H2C 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHMA66
WS512K32F-45G2TC 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CQMA68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64CV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*